在M8防水插头的模块化规划中，通过使用最少的系统支撑和灵活的引脚分布来固定电信号的方向，可以较大限度地减少规划的能量和资源。这不仅提高了功耗，还带来了许多显着的好处，主要包括： 计划的可重用性：无论您选择定制的内板计划还是商业完成的子卡或 FMC 标准，都有助于应用现有的FPGA/卡从一开始就计划到新的 I/O，只需更换 FMC 模块并稍微调整 FPGA 计划。数据吞吐量：支持高信号传输速率。子卡和载卡之间的潜在总带宽为40GB/s。多I/OS：提供足够的I/O量，紧凑且占用空间小。兼容性：标准化电源，标准信号定义，增加相互兼容稳定性：大面积接触，BGA封装，在载卡上增加了抗震性能和单宽度模块支持的M8连接器。

FMC 标准提供了两个尺度来根据空间和需求或更灵活的要求来优化电路板。它们都支持高达2GB/s的单端和差分信号传输速率，而串行M8防水插头具有高信号传输速率。 M8防水插头都使用相同的机械M8连接器，有不同的是实际传输的是什么信号，所以带LPC M8防水插头的卡也可以插入HPC，只要规划得当，插入时可以提供很多衍生功能.除了68个用户自定义单端信号或34个用户自定义差分信号外，LPC M8防水插头还提供串行收发器、时钟、JTAG接口和I2C接口作为基本智能平台管理接口命令的可选支持。 M8防水插头

在规划初期，M8防水插头的工程师往往过于关注整个系统的规划，而将M8防水插头放在了规划的最后阶段。他们认为M8防水插头很简单，因此他们能够将计划拖到最后阶段。然后他们陷入了自己的计划。在前期规划中，M8防水插头的工程师往往过于关注整个系统的规划，而将M8防水插头放在了规划的最后阶段。产品开发工程负责人表示，他们认为 M8 连接器很简单，因此他们能够将其规划到线材上。然后他们陷入了自己的计划。太多的规划人员匆忙完成了 m8 连接器规划的最后阶段。了解空间限制。

尽管微型板对板 M8 防水插头的厚度通常小于 1 毫米，但它们也经常用于紧密包装的应用中。为了解决潜在的封装问题，规划人员需要考虑在 PCB 板上布线，以及连接到 M8 防水插头的额外91香蕉视频色版。 “因为间距更小，线材和线材需要放得更窄一些。在系统规划时，需要考虑这些触发器。比如，如果后置M8防水插头背面有另一个组件，可能不容易接入。最后，规划者还需要注意，外部安装有时无法处理较小的组件。随着M8防水插头的尺寸减小，M8防水插头的电流负载能力也随之降低。为了补偿低电流承载能力，规划者可能需要增加终端数量。